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展会资讯
 

高交会展商预告 | 中显智能,专业提供综合型自动化设备解决方案(2)

编辑:chtf  日期:2023-08-01 09:51  浏览:

  2.拋光轮尺寸直径:直径210*高210(mm)

  3.可加工玻璃高度:20mm

  4.拋光轮电机参数:4KW/3 80V/50HZ/1400转/分12台

  5.整机总功率:9KW

  6.拋光轮转速:0-1420转/分1无级可调

  7.玻璃转速:3转/分

  8.气源压力:0.8兆帕

  9.可加工玻濃尺寸:60mm-300mm(对角线长度)

  10.设备重量:1000kg

  全钒液流储能电堆智能装配线

  (适用光伏能源储能相关激光焊接、柔性贴合、视觉检测、无人搬运等)

  该智能装配线包含:

  1.激光焊接机(负责流场框盖板的激光焊接);

  2.双极板热熔胶机(负责流场框、胶条、双极板通过压紧及加热板机构牢固粘连在一起);

  3.质子交换膜热熔胶机(负责流场框、胶条、质子交换膜通过压紧及加热板机构牢固粘连在一起);

  4.热熔后保压设备(负责双极板热熔粘连及质子交换膜热熔粘连后冷板保压压紧防变形);

  5.气密性检测机(双极板)(负责流场框、胶条、双极板通过压紧及加热板机构牢固粘连在一起后,通过气密性检测是否合格);

  6.气密性检测机(质子交换膜)(负责检查质子交换膜来料是否漏气,通过气密性检测是否合格。);

  7.激光叠加焊机(负责人工取单电池放入浮动平台上通过定位柱定位,然后通过伺服电缸顶升通过浮动弹簧紧密压紧贴合光学玻璃进行焊接,焊接完成后伺服电缸下降,循环工作,直至电堆焊接完成)。

  3.5-6.5英寸3D盖板曲面贴合设备

  该设备用于曲面玻璃与膜片贴合,能解决四面曲和两面曲贴合需求。

  高交会新型显示展介绍  

  高交会共同举办单位

  中华人民共和国商务部、中华人民共和国科学技术部、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国农业农村部、中国国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、深圳市人民政府

  高交会-新型显示展基本信息

  (一)展会时间:2023年11月15日-19日,共5天

  (二)展会地点:深圳会展中心(福田)3展馆

  (三)展位面积:7500㎡

  (四)展品范围

  1、显示技术专区

  (1)新型显示专区:Mini/Micro-LED显示、LCD显示、OLED显示、量子点显示、电子墨水、激光显示、虚拟显示、增强显示、3D显示、全息显示等;

  (2)商用显示专区:数字标牌,大屏幕显示、广告机,会议一体机,视觉图像识别系统,智能显示系统等;

  (3)材料区:偏光片,玻璃盖板,液晶材料,光学膜、光学玻璃、胶粘产品、掩模版、防静电材料、电泳材料、光波导材料、导电银浆、靶材、洁净耗材、光刻胶、光学胶、显影液、电极材料等;

  (4)设备检测仪器区:贴合设备、绑定设备、曝光设备、检测设备、巨量转移设备、固化设备、剥离设备、切割设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、封装设备等。

  2、半导体专区

  (1)材料专区:大硅片、靶材、光刻胶、抛光材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等元素半导体和化合物半导体;

  (2)设计专区:CPU、GPU、存储芯片、射频芯片,驱动芯片等;

  (3)设备专区:刻蚀机、光刻机、PVD、封测设备及制造设备等;

  (4)传感器专区:传感器生产与制造设备、配件、各类感知元件、执行器、智能传感器、传感器融合、嵌入式系统、面向垂直领域的解决方案等。

  (五)同期论坛:

  具体活动规划如下:

  (1)第十九届中国国际显示大会(CIDC2023)

  (2)粤港澳大湾区半导体产业技术峰会

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